PCBA 印制电路组件的敷形涂覆是军用电子设备三防技术的一个重要组成局部，其目的进一步提高电路板在存储和工作期间抵抗恶劣环境的影响，并增强元、器件抗冲击、振动的机械性能，以达到临时防潮、防霉、防盐雾浸蚀的目的同时能防止由于温度骤然变化，空气中产生‘露点’使印制导线漏导增加，短路、甚至击穿。DEK配件
此外对于高电压或低气压下工作的印制板组件，敷形涂覆后能有效防止导线间的电晕、爬电现象，提高系统可靠性。为了使敷形涂覆后的印制电路板能达到预期目的其中有一个必要前提，即涂覆前的电路板必需清洁和干燥。如果涂覆前没有对电路板进行清洗或清洗不当，将事倍功半、达不到以上目的
敷形涂覆前的清洗工艺：实现可持续性和最高的可靠性
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敷形涂覆前的清洗
1涂覆层下的污染物是有吸湿性的
2涂覆材料在未清洗的PCB上的粘结性较差SMT配件
3由于涂覆材料的透湿性，仅仅使用涂覆并不足以达到提高可靠性的目的甚至比只清洗不做涂覆更差）
4使用涂敷是为了提高产品的环境可靠性
涂敷资料供应商也确认：为了得到可靠的涂敷，事先需要进行清洗
敷形涂覆前的清洗技术研究
涂覆的必要性
1更高的品质需求
2更长的产品使用时间
3更高的可靠性需求
4小型化趋势：
更小的器件，更小的间隙
更低的输入阻抗
5恶劣环境下运行：
温度交替和高湿度
使用涂覆工艺：增加原材料和溶剂的消耗SMT服务网
2原材料和能源的消耗
3溶剂排放
4VOC排放
需要做额外的后期处置
如何更高效地利用资源
1目标：
节约资源
节省涂覆材料
降低VOC排放
降低生产的强度
减少能源使用，如固化用的能源
通过使用更小的固化设备来减少占地面积
2同时达到
相同甚至更高的涂覆可靠性
收益提高
涂覆表面的清洁度需求
污染物会导致：
1润湿性不良、粘结性不良、破损和失效
2吸湿性的污染物会导致电化学迁移
研究使用的测试基板
1规范梳状电路板
2未装配和装配陶瓷电容器
3两种不同类型的焊锡膏
清洗工艺
离线设备中使用适当的水基清洗剂
4根据GfKORR德国腐蚀维护协会）规范对组装件进行涂覆
发现
1树脂残留物是导致失效的根本原因
减少涂覆层的粘结性和润湿性
导致涂覆层粘结失败
2其他残留物诸如助焊剂活性剂：
大多数具有吸湿性
对涂覆质量有负面影响
导致介电效应
3带有陶瓷电容的测试板的失效
电路板的形状和装配密度导致机械应力
器件边缘发生失效概率更高
总结
涂覆前加入清洗工艺可达到
1涂覆材料的大幅节省
2VOC排放的明显降低
3涂覆后组件可靠性的增加
4涂覆工艺的继续性
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